PROCESADOR INTEL PENTIUM DUAL CORE G3250 3.2GHZ HASWELL s1150 OEM SIN VENTILADOR s1150
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PROCESADOR INTEL PENTIUM DUAL CORE G3250 3.2GHZ HASWELL s1150 OEM SIN VENTILADOR s1150
Código de producto
7122
$29.900
Efectivo, transferencia o depósito
$31.809
Otros medios de pago
Marca: INTEL
Manufacturer Part Number: G3250
Disponibilidad real por tienda:
- Casa Matriz: Sin stock
- Bodega Web: 5 unidades
- Barrio Franklin: Sin stock
- Centro de distribución: Sin stock
Todos los pedidos web son tramitados en horario hábil de lunes a viernes de 9:30 a 18:45.
Puntos fundamentales
- Colección de productosProcesador Intel® Pentium® serie G
- Nombre de códigoProductos anteriormente Haswell
- Segmento verticalDesktop
- Número de procesadorG3250
Desempeño
- Cantidad de núcleos2
- Cantidad de subprocesos2
- Frecuencia básica del procesador3,20 GHz
- Caché3 MB SmartCache
- Velocidad del bus5 GT/s DMI2
- TDP
Especificaciones de memoria
- Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)32 GB
- Tipos de memoriaDDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
- Cantidad máxima de canales de memoria2
- Máximo de ancho de banda de memoria21,3 GB/s
- Compatible con memoria ECC ‡Sí
Gráficos incorporados al procesador
- Gráficos del procesador ‡Gráficos HD Intel® para procesadores Intel® de cuarta generación
- Frecuencia de base de gráficos350 MHz
- Frecuencia dinámica máxima de gráficos1,10 GHz
- Memoria máxima de video de gráficos1,7 GB
- Salida de gráficoseDP/DP/HDMI/DVI/VGA
- Resolución máxima (HDMI 1.4)‡1920x1080@60Hz
- Resolución máxima (DP)‡2560x1600@60Hz
- Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡2560x1600@60Hz
- Resolución máxima (VGA)‡1920x1200@60Hz
- Compatibilidad con DirectX*11.1/12
- Compatibilidad con OpenGL*4.3
- Intel® Quick Sync VideoSí
- Nº de pantallas admitidas ‡3
Opciones de expansión
- Escalabilidad1S Only
- Revisión de PCI ExpressUp to 3.0
- Configuraciones de PCI Express ‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
- Cantidad máxima de líneas PCI Express16
Especificaciones de paquete
- Zócalos compatiblesFCLGA1150
- Máxima configuración de CPU1
- Especificación de solución térmicaPCG 2013C
- TCASE72°C
- Tamaño de paquete37.5mm x 37.5mm
Tecnologías avanzadas
- Compatible con la memoria Intel® Optane™‡No
- Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡No
- Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡No
- Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡No
- Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡Sí
- Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)‡No
- Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡Sí
- Intel® Transactional Synchronization Extensions – New InstructionsNo
- Intel® 64 ‡Sí
- Conjunto de instrucciones64-bit
- Extensiones de conjunto de instruccionesIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
- Estados de inactividadSí
- Tecnología Intel SpeedStep® mejoradaSí
- Tecnologías de monitoreo térmicoSí
- Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)No
Seguridad y confiabilidad
Estas son las dimensiones de la caja del producto para considerar en los posibles valores de flete, cuando aplica.
| Ancho | 2 centímetros |
| Alto | 5 centímetros |
| Largo | 6 centímetros |
| Peso | 0.10 kilogramos |
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